Web3人才市場Bondex加入Chainlink BUILD

喜來順財經報道，Web3人才市場Bondex宣布加入Chainlink BUILD，Bondex將可以訪問和集成Chainlink Automation（以觸發積極行動獎勵）和Chainlink CCIP（以跨多鏈生態系統連接其平臺），這有助于支持其Web3人才市場的安全和使用，此外，Bondex將向Chainlink服務提供商（包括質押者）提供其原生代幣供應總量的3%。